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技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES
更新時(shí)間：2022-07-22
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LNP小體積混合芯片
芯片簡介
該芯片適合于小體積（總合成體積小于0.5μL），低流速（總流速小于400pI/min）下的LNP合成。
該芯片的混合結(jié)構(gòu)為矩形縮放結(jié)構(gòu)。整個(gè)芯片分為中心對稱的兩部分 可用于兩次獨(dú)立實(shí)驗(yàn).
芯片參數(shù)
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 100 |
通道寬度（μm） | 500-100-200 |
總體積（μL） | 2.75 |
混合結(jié)構(gòu)體積（μL） | 1.72 |
混合體積（μL） | 0.17 |
混合長度（μm） | 17.2 |
材質(zhì) | PDMS,玻璃 |
耐壓（Bar） | 7 |
最大總流速度（ml/min） | 1.6 |
LNP中體積混合芯片
芯片簡介
該芯片適合于中體積（總合成體積0.5-50 μL）,中流速（總流速4-12 ml/min）下的LNP合成。
該芯片的混合結(jié)構(gòu)為人字形魚骨結(jié)構(gòu)。整個(gè)芯片分為中心對稱的兩部 分,可用于兩次獨(dú)立實(shí)驗(yàn)。
芯片參數(shù)
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 79（+31魚骨部分） |
通道寬度（μm） | 200 |
總體積（μL） | 2.77 |
混合結(jié)構(gòu)體積（μL） | 2.02 |
混合體積（μL） | 0.6 |
混合長度（μm） | 34.5 |
材質(zhì) | PDMS,玻璃 |
耐壓（Bar） | 7 |
最大總流速度（ml/min） | 16 |
LNP大體積混合芯片
芯片簡介
該芯片適合于大體積（總合成體積50 μL以上），大流速（總流速大于40 ml/min）下的LNP合成。
該芯片的混合結(jié)構(gòu)為分裂匯合結(jié)構(gòu)。整個(gè)芯片分一整個(gè)部分，可用于一次實(shí)驗(yàn)。
芯片參數(shù)
尺寸外形（mm） | 75*25 |
通道深度（μm） | 300 |
通道寬度（μm） | 80~300 |
總體積（μL） | 6.98 |
混合結(jié)構(gòu)體積（μL） | 4.87 |
混合體積（μL） | 0.19 |
混合長度（μm） | 4.40 |
材質(zhì) | PDMS,玻璃 |
耐壓（Bar） | 7 |
最大總流速度（ml/min） | 60 |
上一個(gè)：制備DLIN-MC3脂質(zhì)納米顆粒
下一個(gè)：mRNA工藝技術(shù)平臺(tái)之mRNA制劑
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